Câmara termográfica portátil de grau profissional com sensor microbolómetro de 256×192 que exporta fotogramas TIFF radiométricos em bruto via USB-C e microSD, destinada a auditores energéticos, técnicos de diagnóstico eletrónico e inspetores de edifícios. Combina a imagem térmica com sobreposição de luz visível de 5 MP num formato de pega tipo pistola, com ecrã de 3,5 polegadas a 720p e 4 horas de autonomia numa bateria 18650 substituível.

Viabilidade num relance
Localização em PT
4/10
Parcial
Apenas o acabamento e os ensaios podem ser localizados em Portugal.
Por unidade
€800–1,400
para um volume de 150 unidades
Lote inicial
150unidades
série mínima viável
Até ao primeiro lote
28semanas
8 fases, do projeto à expedição
Orçamento
€65–95k
estimativa global
Em resumo
A câmara termográfica exige componentes especializados — em particular o módulo do sensor microbolómetro — que não são fabricados em Portugal e estão sujeitos aos controlos de exportação ITAR. As parcerias de codesenvolvimento na UE permitem o acesso a distribuidores europeus de sensores térmicos (ULIS em França, InfraTec na Alemanha), mantendo a montagem final e a integração ao alcance. Com volumes de 150 unidades, as opções white-label são limitadas e não oferecem a personalização necessária para as funcionalidades de exportação de TIFF radiométrico e de sobreposição MSX. Uma abordagem de codesenvolvimento equilibra a conformidade, a capacidade técnica e o prazo de colocação no mercado.
4 capacidades
Capta imagens térmicas que mostram as diferenças de temperatura numa cena, ajudando a detetar fugas de calor ou componentes sobreaquecidos.
Exporta ficheiros de dados de temperatura em bruto para que os utilizadores possam analisar as leituras exatas em folhas de cálculo ou software especializado.
Sobrepõe uma fotografia normal à vista térmica para identificar a parede ou a placa de circuito que está a ser inspecionada.
Funciona durante quatro horas com uma única bateria, que se retira e substitui em segundos quando se esgota.
5 estações · rota de fabrico
Moldar por injeção a carcaça com pega tipo pistola e sobremoldar a pega em TPE
A moldação bimaterial ou uma passagem de sobremoldação separada cria a caixa ergonómica e resistente ao choque.
Fabricar e povoar o PCB do processador principal com componentes SMT
A soldadura por refusão coloca o microcontrolador, os reguladores de energia e os chips de interface na placa.
Integrar o módulo microbolómetro e a câmara visível
Montar os módulos de sensores com alinhamento preciso e fixar o dissipador para estabilidade térmica.
Montar o ecrã, o compartimento da bateria e os conectores de E/S na caixa
Encaixar ou aparafusar o LCD, a porta USB-C, a ranhura microSD e a porta da bateria nas metades moldadas da caixa.
Calibrar o sensor térmico e realizar os ensaios funcionais
Expor a câmara a alvos de temperatura conhecida e validar a precisão radiométrica antes da embalagem.
Moldar por injeção a carcaça com pega tipo pistola e sobremoldar a pega em TPE
A moldação bimaterial ou uma passagem de sobremoldação separada cria a caixa ergonómica e resistente ao choque.
Fabricar e povoar o PCB do processador principal com componentes SMT
A soldadura por refusão coloca o microcontrolador, os reguladores de energia e os chips de interface na placa.
Integrar o módulo microbolómetro e a câmara visível
Montar os módulos de sensores com alinhamento preciso e fixar o dissipador para estabilidade térmica.
Montar o ecrã, o compartimento da bateria e os conectores de E/S na caixa
Encaixar ou aparafusar o LCD, a porta USB-C, a ranhura microSD e a porta da bateria nas metades moldadas da caixa.
Calibrar o sensor térmico e realizar os ensaios funcionais
Expor a câmara a alvos de temperatura conhecida e validar a precisão radiométrica antes da embalagem.
6 identificados · 4 bloqueantes
Crítico
Estrangulamento no fornecimento de sensores microbolómetros e no controlo de exportações
Os sensores térmicos microbolómetros são bens de dupla utilização controlados ao abrigo do Regulamento (UE) 428/2009 e do ITAR dos EUA. Apenas alguns fornecedores europeus (ULIS/Lynred em França, Xenics na Bélgica, InfraTec na Alemanha) podem exportar legalmente estes módulos, e os prazos estendem-se atualmente a 16–24 semanas devido à escassez de substratos semicondutores e às restrições de capacidade das salas limpas. Um ponto único de falha no fornecimento de sensores parará toda a produção. Os módulos chineses podem não ter documentação de importação válida na UE, expondo a GETMILK a apreensões aduaneiras e sanções regulamentares.
Mitigação — Garantir um acordo de fornecimento plurianual ou um contrato-quadro com a ULIS/Lynred antes de avançar para as ferramentas de produção. Pedir ao fornecedor uma verificação prévia da licença de exportação e manter um stock de segurança de pelo menos 50 módulos de sensores num entreposto aduaneiro da UE. Desenvolver um percurso de qualificação secundário com a InfraTec ou a Xenics para reduzir a dependência de um único fornecedor. Trabalhar com um despachante aduaneiro experiente em bens de dupla utilização para garantir os certificados de utilização final adequados e a conformidade com a cláusula catch-all.
Elevado
Fuga de PI do firmware e dos algoritmos radiométricos
A exportação de TIFF radiométrico e os algoritmos de sobreposição de tipo MSX constituem fatores de diferenciação competitiva centrais. Se forem codesenvolvidos com um parceiro EMS ou partilhados com um ODM chinês para personalização, a GETMILK arrisca-se a perder o controlo da PI. O parceiro poderá reutilizar os algoritmos em produtos concorrentes ou partilhá-los com outros clientes. Uma vez divulgados, os perfis de calibração térmica e as cadeias de processamento de imagem são difíceis de proteger apenas por patentes, sobretudo em jurisdições com fraca aplicação da lei.
Mitigação — Estruturar o contrato de codesenvolvimento com cláusulas claras de titularidade da PI: a GETMILK conserva todos os direitos sobre o firmware, os dados de calibração e os algoritmos de processamento de imagem. Utilizar uma arquitetura de software modular em que o motor radiométrico proprietário corre num microcontrolador protegido com proteção contra leitura do código ativada. Realizar a programação final do firmware e a calibração internamente em Portugal, e não nas instalações do parceiro EMS. Exigir NDA com cláusulas penais e realizar auditorias regulares de PI às instalações dos parceiros.
Elevado
Atrasos na conformidade CE e com a Diretiva Equipamentos de Rádio (RED)
A câmara termográfica inclui transferência de dados por USB-C e, eventualmente, módulos Bluetooth/Wi-Fi para exportação de imagens sem fios, desencadeando a aplicação da Diretiva Baixa Tensão (LVD) e da RED 2014/53/EU. A obtenção da marcação CE exige ensaios de compatibilidade eletromagnética (CEM), validação da segurança elétrica e conformidade de radiofrequência, caso seja implementada a comunicação sem fios. Uma reprovação CEM devido a uma má ligação à terra do PCB ou a blindagem inadequada pode adiar a entrada no mercado em 8–12 semanas enquanto se realizam novas versões. A célula de iões de lítio 18650 exige ainda ensaios de transporte UN38.3 e conformidade com a Diretiva Baterias.
Mitigação — Contratar um laboratório de ensaios de organismo notificado (p. ex., TÜV Rheinland, SGS, Intertek) numa fase inicial do projeto para varrimentos CEM de pré-conformidade e ensaios de rádio. Orçamentar €12k–18k e 4–6 semanas para a certificação CE completa. Projetar o PCB principal segundo as boas práticas CEM: plano de massa contínuo, ferrites nas linhas de E/S e secções blindadas da caixa. Adquirir as células 18650 a fornecedores certificados na UE (p. ex., Samsung SDI, LG Chem com distribuição na UE) que forneçam certificados UN38.3 e IEC 62133. Preparar o processo técnico de construção (TCF) e a Declaração de Conformidade em paralelo com a construção dos protótipos.
Elevado
Deriva da calibração térmica e variação da precisão radiométrica
Alcançar uma precisão de medição de temperatura de ±2°C ou ±2% em toda a gama de funcionamento (-20°C a +400°C) exige uma calibração de fábrica rigorosa com fontes de referência de corpo negro e câmaras climáticas. Os coeficientes de calibração são específicos de cada sensor e podem derivar ao longo do tempo devido a ciclos térmicos, tensões mecânicas ou envelhecimento dos componentes. Sem um processo de calibração robusto e rastreabilidade às normas NIST ou PTB, as medições no terreno podem não ser fiáveis, prejudicando a reputação da GETMILK junto dos utilizadores profissionais. Um único lote mal calibrado (p. ex., 50 unidades) pode desencadear recolhas dispendiosas e novas calibrações.
Mitigação — Estabelecer parceria com um laboratório de calibração acreditado segundo a ISO/IEC 17025 para termografia (p. ex., o laboratório interno da InfraTec ou laboratórios independentes como a Fluke Calibration). Desenvolver um procedimento operacional normalizado (SOP) de calibração que inclua referências de corpo negro multiponto a 0°C, 50°C, 100°C e 200°C, com ciclos em câmara climática para validar a compensação do coeficiente de temperatura. Serializar cada unidade e armazenar os dados de calibração em memória não volátil com deteção de adulteração. Implementar um ensaio funcional pós-montagem que verifique a precisão radiométrica de cada unidade antes da expedição. Oferecer aos clientes um serviço anual de recalibração para manter a precisão e gerar receita recorrente.
Médio
Prazo das ferramentas de moldação por injeção da caixa com pega tipo pistola
A caixa com pega tipo pistola e sobremoldação em TPE exige uma ferramenta em aço multicavidade com carros para contrassaídas e uma ferramenta de sobremoldação em TPE separada ou capacidade de injeção bimaterial. Os moldistas portugueses e espanhóis indicam 8–12 semanas para as ferramentas em aço e 2–3 semanas para as amostras de primeiro artigo. Quaisquer alterações de design após o corte da ferramenta (p. ex., ajustes de encaixes por pressão, folgas dos botões) desencadeiam modificações dispendiosas e morosas, podendo acrescentar 4–6 semanas ao calendário. Atrasos na disponibilidade das caixas bloquearão a montagem final, mesmo com toda a eletrónica pronta.
Mitigação — Congelar o CAD mecânico e realizar revisões DFM (projeto para fabrico) com o moldador escolhido antes de avançar para as ferramentas em aço. Produzir caixas impressas em 3D ou maquinadas em CNC para as construções alfa/beta, validando a ergonomia, a dissipação térmica e o encaixe da montagem. Ponderar ferramentas em alumínio para o primeiro lote de 150 unidades se a rapidez for crítica; as ferramentas em alumínio custam menos 40–50% e são maquinadas em 4–5 semanas, embora se desgastem mais depressa. Executar uma simulação de enchimento do molde para detetar empenos, rechupes e marcas de entrada antes de cortar o aço. Negociar no contrato do moldador uma cláusula de contingência para modificações da ferramenta.
Médio
Perturbações geopolíticas e da cadeia de abastecimento de semicondutores
Os sensores térmicos, os processadores ARM de alto desempenho e os CI de gestão de energia são fabricados em nós semicondutores maduros (90–180 nm), que competem pela capacidade de bolachas com clientes dos setores automóvel e industrial. Tensões geopolíticas, proibições de exportação ou catástrofes naturais (p. ex., sismo em Taiwan, confinamentos na China) podem alargar subitamente os prazos de 12 para mais de 40 semanas. O conflito Rússia-Ucrânia perturbou também o fornecimento de gás néon, crítico para a litografia de semicondutores. Uma falta súbita de qualquer CI-chave da placa do processador principal parará a produção a meio do lote.
Mitigação — Projetar a placa do processador principal com alternativas compatíveis em pinos para os CI críticos (p. ex., STM32 vs. NXP i.MX RT, reguladores de energia TI vs. Analog Devices). Manter um stock-tampão de 3 meses dos CI de prazo longo (microcontroladores, andares de potência, controladores USB-C) num armazém da UE. Utilizar um serviço de monitorização de faltas de componentes (p. ex., Sourcengine, Octopart) para acompanhar as alocações e as tendências de preços. Negociar acordos de stock à consignação com distribuidores como a Avnet ou a Würth Elektronik, para que as peças fiquem reservadas sem pagamento antecipado. Incorporar flexibilidade no firmware para acomodar diferentes módulos de sensores (p. ex., ULIS vs. InfraTec) caso o fornecimento principal seja perturbado.
28 semanas até ao primeiro lote
Congelamento do design industrial e libertação do CAD
sem. 1–3Fabrico das ferramentas de moldação por injeção e amostras de primeiro artigo
sem. 4–12Projeto, fabrico e montagem SMT do PCB do processador principal
sem. 13–20Aquisição e integração do microbolómetro e do módulo de câmara visível
sem. 21–38Integração do ecrã LCD e do subsistema da bateria
sem. 39–42Desenvolvimento do firmware e implementação da exportação de TIFF radiométrico
sem. 43–52Montagem final, calibração térmica e ensaio funcional
sem. 53–56Ensaios de certificação CE e embalagem do primeiro lote de produção
sem. 57–62Congelamento do design industrial e libertação do CAD
Fabrico das ferramentas de moldação por injeção e amostras de primeiro artigo
Projeto, fabrico e montagem SMT do PCB do processador principal
Aquisição e integração do microbolómetro e do módulo de câmara visível
Integração do ecrã LCD e do subsistema da bateria
Desenvolvimento do firmware e implementação da exportação de TIFF radiométrico
Montagem final, calibração térmica e ensaio funcional
Ensaios de certificação CE e embalagem do primeiro lote de produção
sem. 21–38 é o troço mais longo — Aquisição e integração do microbolómetro e do módulo de câmara visível ocupa 18 semanas das 62 semanas desta produção.
5 materiais · 5 processos
Materiais
Processos
587 fabricantes portugueses correspondentes
Nenhum cobre a produção completa — reparte-se pelas etapas.
587 correspondentes · 8 apresentados, ordenados por cobertura
Serviços que cada fabricante consegue assegurar para esta produção.
Fabricante
Localização
Cobre
Certificações
Pessoas
Aveiro
ISO 9001, ISO 14001, ISO 27001, ISO 45001, IATF 16949, IPC-A-610, RoHS Compliance
—
Produtores portugueses por etapa necessária
Final Assembly
369
Testing & Inspection
178
Injection Molding
174
SMT Assembly
36
PCB Fabrication
6
Quantos cobrem mais do que uma etapa
A lacuna
A câmara termográfica exige componentes especializados — em particular o módulo do sensor microbolómetro — que não são fabricados em Portugal e estão sujeitos aos controlos de exportação ITAR. As parcerias de codesenvolvimento na UE permitem o acesso a distribuidores europeus de sensores térmicos (ULIS em França, InfraTec na Alemanha), mantendo a montagem final e a integração ao alcance. Com volumes de 150 unidades, as opções white-label são limitadas e não oferecem a personalização necessária para as funcionalidades de exportação de TIFF radiométrico e de sobreposição MSX. Uma abordagem de codesenvolvimento equilibra a conformidade, a capacidade técnica e o prazo de colocação no mercado.
Enviar um pedido de cotação aos 4 primeiros
Keenfinity EMS, Uartrónica, Exatronic, Codica Cables — o mesmo pacote, num clique.
13 tarefas · 12 semanas até ao primeiro lote
Semana 1
2 tarefas
Congelar o CAD da caixa com pega tipo pistola e a interface de fixação do dissipador
Fixar o projeto mecânico da caixa moldada por injeção, a geometria da sobremoldação em TPE, o compartimento da bateria e os pontos de fixação do dissipador de alumínio. Realizar uma revisão DFM interna dos encaixes por pressão, da espessura das paredes e do alinhamento ótico das câmaras térmica e visível. Libertar os ficheiros STEP para orçamentos de ferramentas.
Emitir pedidos de cotação à ULIS/Lynred e à InfraTec para os módulos microbolómetros
Pedir cotações formais para módulos de sensor microbolómetro de 256×192 com NETD de 50 mK, licenças de exportação ITAR e conformidade de dupla utilização da UE. Especificar o prazo, a MOQ, o apoio à calibração e a documentação técnica. Perguntar pela disponibilidade de amostras e pelos termos do acordo de fornecimento para 150+ unidades.
Semanas 2–3
3 tarefas
Assinar o NDA de codesenvolvimento e o acordo-quadro com o integrador da UE
depende de Emitir pedidos de cotação à ULIS/Lynred e à InfraTec para os módulos microbolómetros
Negociar a titularidade da PI, o âmbito do NRE e os preços com o parceiro alemão ou francês selecionado (Jenoptik, Zollner ou integrador recomendado pela ULIS). Garantir que o contrato inclui apoio à aquisição de sensores, o desenvolvimento do SOP de calibração e uma arquitetura de firmware modular com proteção da PI da GETMILK.
Colocar a ordem de compra dos sensores microbolómetros e reservar stock-tampão
depende de Emitir pedidos de cotação à ULIS/Lynred e à InfraTec para os módulos microbolómetros, Assinar o NDA de codesenvolvimento e o acordo-quadro com o integrador da UE
Comprometer-se com 200 módulos microbolómetros (150 de produção + 50 de margem) junto da ULIS/Lynred ou da InfraTec. Confirmar as licenças de exportação e organizar o armazenamento do stock-tampão num entreposto aduaneiro da UE. Fixar um calendário de entrega de 16–18 semanas e pedir unidades de amostra aceleradas para as construções alfa.
Adjudicar o contrato das ferramentas de moldação por injeção da caixa e da sobremoldação
depende de Congelar o CAD da caixa com pega tipo pistola e a interface de fixação do dissipador
Selecionar um moldador português ou espanhol e contratar ferramentas em alumínio ou aço para a caixa com pega tipo pistola, a porta da bateria e a sobremoldação em TPE. Executar a simulação de enchimento do molde para validar a colocação dos pontos de injeção e os canais de arrefecimento. Acordar a entrega das ferramentas em 8–10 semanas e o calendário da inspeção de primeiro artigo.
Semanas 4–7
3 tarefas
Projetar o PCB do processador principal com o integrador da UE e encomendar os CI de prazo longo
depende de Assinar o NDA de codesenvolvimento e o acordo-quadro com o integrador da UE
Codesenvolver com o parceiro da UE a placa do processador principal (ARM Cortex-M7, USB-C PD, MIPI CSI/DSI, gestão de energia). Encaminhar os pares diferenciais de alta velocidade e a blindagem CEM. Adquirir os componentes de prazo longo (MCU, CI de potência, controlador USB-C) à Avnet ou à Würth Elektronik com prazos de 12 semanas.
Adquirir os módulos de câmara visível de 5 MP e os conjuntos de ecrã LCD
Encomendar módulos de câmara MIPI CSI e ecrãs LCD TFT de 3,5 polegadas a 720p a distribuidores asiáticos ou europeus. Verificar a compatibilidade da interface com a placa do processador principal e pedir amostras para os ensaios de integração alfa. Confirmar que os prazos estão alinhados com o calendário de montagem dos PCB.
Contratar um laboratório de organismo notificado CE para consultoria CEM de pré-conformidade
Contactar a TÜV Rheinland, a SGS ou a Intertek para varrimentos CEM de pré-conformidade e agendar os ensaios CE completos (LVD, CEM, RED caso exista comunicação sem fios, RoHS). Rever o layout do PCB e a estratégia de blindagem da caixa. Orçamentar €12k–15k e reservar uma janela de ensaios de 4 semanas para as semanas 20–24.
Semanas 8–16
4 tarefas
Desenvolver o firmware para a exportação de TIFF radiométrico e a sobreposição MSX
depende de Projetar o PCB do processador principal com o integrador da UE e encomendar os CI de prazo longo
Programar o firmware embarcado para a aquisição de imagens térmicas, a combinação térmica/visível em tempo real, a geração de TIFF radiométrico com dados de temperatura por píxel, o armazenamento em massa USB-C e o sistema de ficheiros microSD. Integrar os algoritmos NUC e as LUT de calibração. Realizar ensaios alfa em hardware-protótipo.
Receber as caixas moldadas por injeção de primeiro artigo e validar o encaixe
depende de Adjudicar o contrato das ferramentas de moldação por injeção da caixa e da sobremoldação
Inspecionar as amostras de primeiro artigo do moldador com CMM ou digitalização ótica. Verificar as folgas dos encaixes por pressão, o fecho da porta da bateria, a adesão da sobremoldação em TPE e a dureza Shore A. Validar o alinhamento da fixação do sensor térmico e do dissipador. Aprovar a ferramenta ou pedir pequenos ajustes antes da série de produção.
Montar e calibrar 10 unidades alfa com o parceiro da UE
depende de Colocar a ordem de compra dos sensores microbolómetros e reservar stock-tampão, Desenvolver o firmware para a exportação de TIFF radiométrico e a sobreposição MSX, Receber as caixas moldadas por injeção de primeiro artigo e validar o encaixe
Integrar os módulos microbolómetros, as câmaras visíveis, os PCB principais, os ecrãs e os conjuntos de bateria nas caixas alfa nas instalações do parceiro da UE. Realizar a calibração de corpo negro multiponto em câmara climática. Registar os coeficientes de calibração por unidade e validar a precisão de ±2°C. Carregar o firmware e executar os ensaios funcionais.
Submeter amostras de referência aos ensaios de certificação CE
depende de Montar e calibrar 10 unidades alfa com o parceiro da UE, Contratar um laboratório de organismo notificado CE para consultoria CEM de pré-conformidade
Enviar 3 unidades alfa calibradas ao laboratório do organismo notificado para ensaios CEM (EN 61326), de segurança elétrica (EN 61010) e RoHS. Fornecer o processo técnico de construção e a BOM com as declarações de materiais. Acompanhar o progresso dos ensaios e preparar eventuais novas versões caso o ensaio CEM reprove.
Contínuo
1 tarefa
Monitorizar o fornecimento de microbolómetros e as alterações geopolíticas no controlo de exportações
Acompanhar os prazos e as alocações dos sensores microbolómetros através dos portais dos fornecedores e de serviços de monitorização de faltas de componentes. Rever trimestralmente as atualizações do Regulamento (UE) 428/2009 e do ITAR. Manter o contacto com fornecedores secundários (InfraTec, Xenics) para reduzir a dependência de fonte única.
4 funções a preencher antes do primeiro mês
Aquisição de microbolómetros e coordenação das licenças de exportação
Gestor de fornecimento de sensores térmicos na ULIS/Lynred (FR) ou na InfraTec (DE)
Elemento condicionante crítico — apenas alguns fornecedores da UE podem exportar legalmente módulos microbolómetros de 256×192 em conformidade com o ITAR. Este contacto garante compromissos de prazo de 16–18 semanas e acordos de stock-tampão e assegura que a documentação de exportação de dupla utilização é válida para as alfândegas.
Parceiro de codesenvolvimento para a integração e a calibração dos sensores
Gestor de programa de engenharia na Jenoptik, na Zollner ou na Kimball Electronics EU
Traz competência especializada na fixação de sensores térmicos, no projeto de dissipadores, na calibração com corpo negro e na validação da precisão radiométrica, de que os prestadores EMS portugueses não dispõem. Gere o âmbito do NRE, as cláusulas de PI e o fluxo de fabrico repartido (integração dos sensores na DE/FR, montagem final em PT).
Responsável pelo fabrico das ferramentas e pelo processo de sobremoldação em TPE
Engenheiro de projeto de moldação por injeção num moldador português ou espanhol
Responsável pela entrega das ferramentas em aço em 8–10 semanas, pela simulação de enchimento do molde e pela validação do primeiro artigo da caixa com pega tipo pistola. Assegura que as tolerâncias dos encaixes por pressão, a robustez do fecho da porta da bateria e a adesão do TPE cumprem os requisitos de utilização no terreno sem revisões dispendiosas das ferramentas.
Ensaios de organismo notificado e documentação de conformidade
Gestor de projeto de certificação CE na TÜV Rheinland, na SGS ou na Intertek
Orienta a estratégia CEM de pré-conformidade, agenda os ensaios LVD/CEM/RED completos e emite os certificados CE e a Declaração de Conformidade exigidos para a entrada no mercado da UE. Evita atrasos de 8–12 semanas por reprovações CEM, aconselhando cedo sobre o layout do PCB e a blindagem.
5 pontos a evitar neste plano
prazo
Garantir o fornecimento de sensores microbolómetros junto da ULIS/Lynred ou da InfraTec nas semanas 1–2; os prazos de 16–24 semanas e os controlos de exportação ITAR/dupla utilização tornam este o estrangulamento do caminho crítico, capaz de parar toda a produção.
atenção
Proteger a PI do firmware com uma arquitetura modular e proteção contra leitura do código; garantir que o contrato de codesenvolvimento atribui à GETMILK a titularidade total dos algoritmos radiométricos e dos perfis de calibração, evitando fugas ou reutilização pelo parceiro.
certificação
Reservar capacidade no laboratório de ensaios CE até à semana 4 e realizar varrimentos CEM de pré-conformidade nos PCB alfa; uma única reprovação CEM acrescenta 8–12 semanas para nova versão, ferramentas e novos ensaios.
atenção
Congelar o CAD da caixa e executar a simulação de enchimento do molde antes de cortar as ferramentas em aço; as alterações de design após o corte (encaixes por pressão, folgas dos botões) desencadeiam modificações dispendiosas de 4–6 semanas que atrasam a montagem final.
qualidade
Validar a precisão radiométrica de ±2°C com calibração de corpo negro acreditada segundo a ISO/IEC 17025 em todas as unidades; um lote mal calibrado arrisca recolhas no terreno e danos na confiança dos utilizadores profissionais.
2 tarefas em semana 1
Congelar o CAD da caixa com pega tipo pistola e a interface de fixação do dissipador